第二届聚酰亚胺薄膜材料与应用技术交流会在东营经济技术开发区举行

5月19日上午，第二届聚酰亚胺薄膜材料与应用技术交流会在东营经济技术开发区开幕。来自全国各地180多家科研院所、高校、企业的专家、学者、技术、管理人员等近400人齐聚一堂，围绕聚酰亚胺薄膜的研发现状技术挑战及应用情况等，开展学术交流，探讨今后一个时期聚酰亚胺薄膜材料技术的需求与发展趋势，共话新材料产业发展，共谋聚酰亚胺薄膜的技术突破和产业升级。

桂林电器科学研究院有限公司总经理李恒，东营市人大常委会副主任、秘书长郭顺先，东营经济技术开发区党工委书记、管委会主任康茂礼，东营欣邦电子科技有限公司总经理王树峰出席仪式并致辞。

聚酰亚胺薄膜是目前世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，广泛应用于航空航天、微电子、原子能、电气绝缘、液晶显示、膜分离技术等各个领域，其价格高昂、技术壁垒高、性能优异，又被称为“黄金薄膜”。

作为本次活动主办方之一的桂林电器科学研究院有限公司是全国电力工业的龙头企业，为我国电工合金和绝缘材料发展做出了突出贡献，在行业领域具有极高的话语权和影响力。此次聚酰亚胺薄膜材料与应用技术交流会在开发区举办，为开发区融入全国聚酰亚胺薄膜材料科技领域最前沿，进一步提升产业链稳定性和竞争力提供了宝贵机会。

新材料产业是开发区最具优势的主导产业之一，经过多年的发展，引进了国内稀土催化领域唯一的国家级稀土催化研究院，培育了欣邦电子、国瓷、新大等一批细分行业领域龙头企业建成了国内最大的高端纳米级电子陶瓷材料生产基地、国内最大的复合材料生产基地，近三年新材料产业年复合增长率超过30%，呈现出良好的发展活力和广阔的发展前景。

聚酰亚胺薄膜材料作为新材料产业的重要分支，也是开发区强化要素资源保障重点支持的细分赛道之一，已经形成了“化工原材料—膜材料—电磁线”的完整产业链。特别是位于开发区的东营欣邦电子科技有限公司是国内最大的聚酰亚胺薄膜生产基地之一，依托自身研发平台和科研队伍构建了以企业为主体，产学研相结合的高新技术创新体系，在近日的“耐电晕聚酰亚胺薄膜”成果鉴定会上，欣邦电子耐电晕聚酰亚胺薄膜被鉴定为国际先进水平。

此次交流会是加强沟通、深化合作的平台，欣邦电子将持续加强研发，为推动聚酰亚胺薄膜的技术突破和产业升级贡献力量。开发区也将通过此次交流会与各位领导、专家教授建立紧密的合作关系，加强在新材料、高端装备制造等领域的交流与合作，实现合作共赢、共同发展，推进绝缘行业可持续发展。

此次交流会为期2天，期间将进行聚酰亚胺薄膜材料与技术应用交流会大会报告，21位专家围绕结构与性能、柔性电子与半导体封装、介电材料与绝缘技术三大主题，对高端聚酰亚胺薄膜的技术发展展开深入探讨。在交流中增强互信、寻求合作，在融合中实现优势互补，在合作中互惠互利。

报告会完成后，将前往东营欣邦电子科技有限公司参观考察。