2020年6月23日，“华强北之光”前沿电子科技发布会第一场发布活动正式亮相，这一次是发布来自鲲云科技的全球首款数据流AI芯片。
这一场在深圳举行的CAISA芯片产品发布会，所发布的全球首款数据流AI芯片CAISA，定位于高性能AI推理，已完成量产。来自深圳福田区的科技企业鲲云科技，通过自主研发的数据流技术在芯片实测算力上实现了技术突破，较同类产品在芯片利用率上提升了最高11.6倍。第三方测试数据显示仅用1/3的峰值算力，CAISA芯片可以实现英伟达T4最高3.91倍的实测性能。鲲云科技的定制数据流技术不依靠更大的芯片面积和制程工艺，通过数据流动控制计算顺序来提升实测性能，为用户提供了更高的算力性价比。
此次发布是“华强北之光”前沿电子科技发布活动，也是黑科技系列发布的首场活动。深圳市人民政府副市长、党组成员聂新平，福田区委副书记、区长黄伟，市科技创新委员会副主任钟海、市工信局副局长徐志斌、市科协党组成员、常务委员孙楠和福田区委常委、副区长舒毓民、原政协深圳市委员会副主席、党组成员、深圳市源创力离岸创新中心理事长王学为等政府领导及山东产业技术研究院副院长雷斌、深圳市源创力离岸创新中心总裁周路明、英特尔PSG中国区总经理、销售总监Tiffany Xia夏迎丽等合作伙伴出席发布会。聂新平、舒毓民同志分别为活动致辞。中国科协党组成员、书记处书记宋军，鲲云科技联合创始人兼首席科学家、英国皇家工程院院士、美国电子电气工程师学会（IEEE）会士、英国计算机学会（BCS）会士Wayne Luk陆永青院士，浪潮信息副总裁、浪潮AI & HPC总经理刘军，清华大学信息科学技术学院副院长、电子工程系主任、深鉴科技联合创始人汪玉教授，戴尔科技集团全球资深副总裁、大中华区企业解决方案总经理曹志平，鹏城实验室高级顾问、党委书记、清华大学计算机系教授、学位委员会主席、CCF会士杨士强，Intel Tiffany Xia夏迎丽，中国信息通信研究院云大所人工智能部主任、工信部人工智能技术和应用评测实验室常务副主任、中国人工智能产业发展联盟（AIIA）总体组组长、南京新一代人工智能研究院院长孙明俊等嘉宾为鲲云成功实现全球首款数据流AI芯片量产送上了祝福和寄语。
CAISA芯片
星空加速卡系列产品图
发布会上，鲲云科技创始人CEO牛昕宇博士还发布了基于CAISA芯片的星空系列边缘和数据中心计算平台， X3加速卡和X9加速卡，并公布了由人工智能产业技术联盟（AIIA）测试的包括ResNet50，YOLO v3等在内的主流深度学习网络的实测性能。
鲲云科技通过CAISA数据流架构提高芯片利用率，同样的实测性能，对芯片峰值算力的要求可大幅降低3-10倍，从而降低芯片的制造成本，为客户提供更高的算力性价比。目前星空X3加速卡已经实现量产，星空X9加速卡将于今年8月推出市场。鲲云科技成为国内首家在发布会现场披露Benchmark的AI芯片公司。
“华强北之光”前沿电子科技发布会是在福田区人民政府的指导下，由福田科创局主办，福田高科馆打造的面向全球发布来自福田的前沿电子科技和黑科技的科技发布活动。在疫情期间，福田高科馆将积极配合辖区各高科技企业做好面向全球市场发布的科技活动，欢迎更多福田区的科技企业积极参与到“华强北之光”系列活动中来！
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马龙泉_dy101
