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封顶仪式现场
项目封顶仪式现场
与会嘉宾合影
与会嘉宾致辞12月18日，山东有研半导体一期项目——集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目主体结构封顶仪式在德州举行。上午9点50分，随着最后一方混凝土的注入，山东有研一期项目主体结构正式宣布封顶。
德州经开区党工委副书记、管委会副主任沈四平
有研集团党委副书记、总经理熊柏青
有研半导体执行董事、总经理张果虎
有研当期项目投资18亿元，总建筑面积约10万平方米，新建单晶厂房1栋、硅片加工厂房1栋、综合动力站1栋及仓库、气站等;形成年产276万片8英寸硅片、180万片6英寸硅片以及300吨12-18英寸硅单晶的生产能力。项目建成投产后，可实现年销售收入10亿元、利税2亿元，将成为北方最大的半导体材料生产基地，可解决千余人就业问题，这将是德州半导体产业历史上的一次创新。
作为2019年山东省“头号”重点建设项目的山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目，自2019年6月份启动主体施工以来，在德州市委市政府及各方共同努力下，从施工到顺利封顶，仅用了5个多月的时间，这是德州市“东部城区速度”的一个缩影，也标志着有研集成电路用大硅片产业化项目建设取得了重要阶段性成果。 近年来，德州市抢抓京津冀协同发展、新旧动能转换等重大机遇，经济社会发展呈现全面提升、重点突破、协调推进的良好态势。而该项目作为德州东部城区创新组团的龙头项目，瞄准我国重大战略产业短板，填补省内相关领域空白，对德州市乃至山东省发展新一代信息技术产业，打造战略性新兴特色产业集群意义重大。
本文来源：大众网
责任编辑：
张子健_DZ_04
